市场份额。
而处理器芯片自然而然是要提前准备。
新的处理器芯片从今年年初立项，在经过了十个多月的努力之后，终于是设计出了两款全新的集成式的5g处理器芯片。
这一次的羽震半导体依旧是走双旗舰路线，推出的两款处理器芯片都可以算是旗舰水准的处理器芯片。
其中，定位偏低的处理器芯片，这一次在整体的cpu设计方面采用了1+3+4的三丛堆的设计。
这一次的cpu核心架构依旧是采用了传统的a76核心，只不过这个核心已经被羽震半导体进行了第二次魔改。
相比于普通版的a76，性能提升了将近34%，功耗方面却只提升了8%。
而相较于羽震的a76第一代魔改版，性能提升了16%，但是功耗却提升了10%。
这颗a76改+整体上的能耗比还是不错的。
而这次定位较低的处理器芯片采用一颗的a76改+，再配上了三颗的a76改+，以及四颗的a55小核心。
这种cpu组合部分可以说是完全的借鉴了火龙855和865的三丛堆的cpu设计核心频率。
只不过火龙865采用的是a77核心，而羽震半导体采用的是a76改+的魔改核心。
不过两者之间的性能方面应该相差不大，甚至功耗方面或许羽震半导体的功耗更胜一筹。
而在gpu方面则是采用了最新的十二核心的h12的gpu图形处理器芯片。
h12这颗全新的gpu核心在整体的性能表现方面比h10提升了34%，而功耗方面却依旧保持不变。
这也就意味着这款定位稍低的处理器芯片其实在gpu的性能表现方面已经超越了上代的天璇900。
而定位更高的处理器芯片，这一次采用的cpu和gpu架构，全部的采用了全新技术工艺。
立体式的cpu和gpu架构堆叠模式。
这是周震从科技树上面所获得的一项非常厉害的架构堆叠技术。
这个相应的堆叠模式就如同建造高楼大厦一般。
新的堆叠模式能够在三丛堆的基础上节约30%的空间。
并且这种堆叠模式是一般将能效核心放在最底层，而极致的性能核心放在最高层这样在相应的性能调度和优化方面会有一定的优势。
而这次定位旗舰的处理器芯片采用的这种高楼大厦的立体式堆叠方式，让周震敢于在产品上堆核心。
其中这次cpu架构方面，底层采用四颗的a55普通能效核心。
第二层则是采用了三颗的a76改+作为日用核心。
第三层则是采用了两颗的a76改+作为性能核心。
最顶层采用的是一颗的a76改+作为极限性能核心！
cpu采用十核心设计，这是继联发科后又一款采用十核心架构的cpu处理器芯