两种材料占据了半导体主流而硅又因为容易提纯和加工迅速战胜了锗，成为了绝对主流因此这几十年来半导体技术，特别是集成电路制造技术都是基于硅基产品进行的
在这期间，整个世界已经投入了，并且还正在投入无数人力和资金进行技术提升，除非有数十倍的优势，否则没人会愿意
而在这样的情况下，虽然世界各国、主要半导体巨头都有对碳基半导体进行研究，但是技术的突破，并没有那么快，至今为止，碳基芯片要实现，依旧有着非常长的道路要走
“这是......黑科技啊！”刘一辰喃喃自语，眼中露出惊骇之色
硅基是国际主流的芯片材料，在长达半个世纪的发展历程中，市面上所有的通用CPU、GPU等处理器都是以硅作为核心材料
硅基芯片上的晶体管数目每隔18~24个月就会增加一倍，性能也会翻一倍
这就是著名的摩尔定律
但是硅基芯片，是有天花板的，那就是3nm！
按照现有的理论以及技术而言，如果芯片达到2nm工艺水准，就会遇到技术瓶颈受到材料、器件和量子物理的限制，就会出现量子隧穿导致的漏电效应和短沟道效应等问题
也就是说，不管半导体愿不愿意，都不得不承认，选择新的芯片材料是必然的，早则十年，晚则二十年，必须选择新的芯片材料，不然的话半导体行业就会停滞不前
在IEEE国际半导体会议上，经过专家组的一致确认，石墨烯将成为下一个半导体时代的材料通过石墨烯材料，可以突破至2nm，甚至在遥远的未来，人类凭借石墨烯制造而成的碳基芯片，有可能触及1nm芯片制程，甚至于低于
石墨烯，自从它被人类发现以后，它就备受起来根据现有的关于石墨烯的研究成果，石墨烯的厚度只有，相当于一根头发的20万分之一，但它却比钢铁还硬上200倍，并且，石墨烯的导电性比硅强100倍，导热性比铜强10倍
就是这般独特的优异性能，使得它被寄予厚望
甚至于科学家已经研究说，用石墨烯做成碳基芯片的话，那它的性能将会是硅基芯片的10倍，但功耗却能降到四分之一，也就是说只要用28nm的光刻机，就能获得全球最先进EYV光刻机的效果
这是因为如此，一直渴望突破光刻机的限制以及芯片半导体的困境，华夏在石墨烯、碳基芯片的研究，是投入了大量的研发资金，也让华夏在石墨烯、碳基芯片上的研究处于世界第一梯队
但是，石墨烯却面临着巨大的困境
从2004年石墨烯发展到现在，石墨烯行业已经走过了10念头，但是目前石墨烯行业正处于由萌芽期到成长期过渡的关键阶段，处于产业化突破的前夕而谁不知