“另外还有芯片问题，黄总！这个也是我们必须要认真考虑的问题！”
柳正思滔滔不绝说了很多话，最后才一脸歉意地道，“抱歉，黄总，在这家公司呆了也好多年了，有些感情在里面了”
黄育平温和地笑了一笑，道，“感谢柳工的发言”
“不过有一点，请你放心，集团花了1000亿元收购【荣誉产业链】，不是想着搞垮它的！我们【超群集团】虽然很有钱，但不是这样败家的！”
“集团方面，肯定是综合考虑了许多因素，才做出这个决定的！”
“而集团之所以敢做出这个决定，也是因为有几把刷子在的的！”
“下面，我们有请金总来给我们讲解一下我们集团的几个底气！”黄育平把目光望向一直保持沉默状态的【金刚】！
其他几个高管闻言，也都将好奇的目光投向【金刚】！
【金刚】默默地抬起了头，手按了一个东西，他身后的屏幕就亮起，显示出一个放大的手机芯片处理器图片，也就是所谓的CPU！
在场的人都认得这东西
不过这张图片里的处理器，似乎有些不一样
【金刚】在旁解释道，“这是我们集团科研中心的成果，芯片堆叠封装技术！”
“它可以通过提升晶体管的集成度，从而带来更强的性能表现换句话说，可以用更低工艺制程，追赶先进工艺制程”
柳正思眼神一动，【金刚】说的这个技术其实苹果公司就有应用过的先例，苹果新推出的M1Ultra就是将两颗芯片组成一块的，从而实现性能倍增的
所以【金刚】说的这个技术，的确是有可行性的
柳正思问道，“金总，你说的这项技术，芯片性能能提升到什么程度？”
“三颗28nm的芯片通过立体分布组合一起，能达到10nm的性能，而且不用担心散热问题”金刚说道
柳正思盘算了一下，这个性能的芯片，对于中端级别的手机来说，是没有问题的，不过想要有所突破的话，那就力有不逮了
他问道，“集团是打算跟苹果做错位竞争，主打中端市场吗？”
“不！我们对标的是苹果公司，要在苹果的饭碗里抢食吃！”黄育平露出自信的微笑
“这……”柳正思觉得不是他疯了，就是公司疯了
“别急！金总的发言还没有结束！”黄育平又把目光放在【金刚】道
【金刚】语气淡漠地道，“还是让【小岚】来解答他的疑惑吧！”
“小岚？”不止柳正思疑惑，就连会议上的其他几个高管都满脸疑惑
这又是【超群集团】的何许人也？
这个念头刚起，【金刚】身后的屏幕就变了
原来的手机芯片处理器图片不见了
一个立体卡通女孩，有点像【黑魔导女孩】的形象，浮现了出来
“大家好，我是小岚！”这个立体卡通女孩对