第四十三章 魔法半导体
在终结者的协助之下，汉斯很快便完成了外壳和结构等非魔法原件的设计，并用筑梦筑造完成了工程机的零件。然后便开始魔法元件的设计与筑造。
在汉斯将魔法元件设计完成之后，开始利用木质、金属材料筑造。有纯粹的单一材质的，也有混合材质的。全部筑造完成之后，汉斯指导着一号对魔力元件进行组装，然后组装完毕开始对工程机进行封装。当第一台纯木质原件工程机封装完毕之后，汉斯让两个终结者自行组装剩下的纯金属质元件工程机和混合材质元件工程机，自己则对木质元件工程机开始了使用测试。
一番使用下来，结果并没有令汉斯满意。汉斯又拿起了终结者组装好的另两台工程机分别测试，都比灵石版有着不小的差距。纯木质元件工程机长时间使用，元件的发热量极大，能明显的感觉到样机的烫手，且会因为温度的上升，MM运行会越来越卡顿。纯金属元件的，则因为魔力传导性过于灵敏，会产生极强的魔力场，元件内部之间相互干扰，经常出现花屏，定版之类的问题，温度问题可能因为金属的热传导性优于木料，散热效果好并未感受到。
混合材质元件的工程机有两台，一台的元件是主木质辅金属，另一台则正好相反，主体金属辅以木质。主体金属的由于木质的细小，热量的积累难以散发，金属的传导性又过于迅速，就像铁板烤木屑，没用多久元件上的木质便烧掉了。而主木质辅金属的那台，是几个工程机中表现的最接近灵石版的，发热虽有，但不至于烫的太离谱，魔力场也有，但是由于主体木质的稳定性，对于屏幕画面的干扰也最多是波动或跳屏。
汉斯放下了手中的工程机，再次拿起灵石版边查看边思考，木质，金属应该都属于魔力的优良导体。而将这些魔导材质制成手机的魔力元件，其性质基本等同于刻画成魔法阵。但与一般魔法阵不同的是，由于手机是持续运行的，如此精细化的魔法阵大多是触发式非持续性法阵。常见的持续性魔法阵都是大型的，比如隐匿的魔法阵，防护的魔法阵。细小的元件一般来说是承受不住持久的魔力传输，即便是魔杖，在长时间的魔力连接对抗中，也会发烫！
但木质的稳定性是毋庸置疑的，毕竟魔杖的主材料之一。而魔杖的其他材料--杖芯，属于生物材料。生物材料也属于魔力导体？那巫师施法还要什么魔杖。不属于？非魔力导体，那也可以称之为魔力绝缘体，明显也不是！不然巫师怎么隔着肉体拿起魔杖施法？
介于导体和绝缘体之间的是半导体，是了！幼年巫师由于肉体的弱小，会产生魔力暴动，而成年巫师想要无杖施法却需要大量